納米型3D影像檢測(cè)儀

納米型3D影像檢測(cè)儀系列結(jié)合相移垂直掃描的技術(shù)與顯微光干涉技術(shù)，不需要復(fù)雜光路調(diào)整程序，即可在非接觸、無(wú)破壞、普通大氣環(huán)境下完成3D奈米深度高度的表面檢測(cè)分析，不僅提供3D表面形狀和表面紋理的分析，更可提供鏡面表面的奈米級(jí)粗糙度和臺(tái)階高度分析，并追溯至ISO規(guī)范。

本納米型3D影像檢測(cè)系列具有*的測(cè)量能力，可在幾秒內(nèi)就完成整個(gè)視場(chǎng)的掃描，得到測(cè)量樣品的3D圖形與高度深度數(shù)據(jù)，檢測(cè)速度與深度量測(cè)能力優(yōu)于逐點(diǎn)逐面掃描的共焦掃描顯微鏡，3D圖形量測(cè)能力又優(yōu)于掃描式電子顯微鏡的2D平面檢測(cè)能力，且不需要使用電子束或雷射，開(kāi)機(jī)快又安全，維護(hù)成本更低。無(wú)論是拋光面，還是粗糙面，甚至是高透明材質(zhì)（例如石英），只要有超過(guò)1%以上的反射率就能夠被檢測(cè)。

本系列適合各種材料與微組件表面特征和微尺寸檢測(cè)，應(yīng)用領(lǐng)域包含：

觸控面板 （Touch Panel）

太陽(yáng)能板 （Solar Cell）

晶圓（Silicon Wafer or Sapphire Wafer）

光盤(pán)／硬盤(pán)（DVD Disk／Hard Disk）

微機(jī)電組件 （MEMS Components）

平面液晶顯示器（LCD）

高密度線(xiàn)路印刷電路板（ HDI  PCB ）

IC封裝（ IC  Package）

精密微機(jī)械組件或模具（Micro Mechanical Parts or Mode）

以及其它材料分析與組件微表面研究。

納米型3D影像檢測(cè)儀深度高度分辨率達(dá)0.1nm

本納米型3D影像檢測(cè)儀提供Z軸掃描分辨率0.1nm，平面空間分辨力0.5 um （50X物鏡）的量測(cè)能力，zui高達(dá)12  um/s的垂直掃描速度，所具有的奈米3D顯微形貌快速呈現(xiàn)能力是科研、研發(fā)、生產(chǎn)品檢時(shí)所*的工具。

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